Verifiche di posizionamento e saldatura a Raggi X

 

Particolare di una FPGA in micro-BGA con 676 bubble

 

La regolaritÓ dei punti neri in corrispondenza delle bubble ne conferma la buona saldatura.

 

Quelli che sembrano essere corti, in veritÓ sono dei componenti in SMD posizionati nel lato opposto del circuito stampato; la cosa pu˛ essere verificata, oltre che dalla diversa tonalitÓ di grigio rispetto alla saldatura delle bubble, analizzando le due successive immagini relative alla stessa zona del componente, ma rilevate con angolazioni diverse.